Ledia 7
Ledia 7
针对FC-CSP等制程各种半导体封装用基板最适合的直接成像系统
Ledia系列中高曝光品质
由于采用了新光学元件，与传统的Ledia 6F相比，光斑直径小，解析度更高。 Ledia 系列中，能曝光更精细的最小10μm线宽。只需Ledia 7F一台，可以兼顾 电路和SR图形曝光，是一款通用性很高的设备。
纤细清晰的线宽成为现实
正因为光斑间距小，才能曝光多层板所需的纤细清晰线宽。 无论是面向未来的技术开发，还是作为量产机，本机都是 一台能够长期与您相伴的设备。
支持大尺寸需求该产品阵容在保持曝光质量的条件下最大支持32英寸的型号*。 也可用于金属掩模， 探针基板等对绘图精度有要求的大尺寸材料的用途。 *LI-7F-L
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新世代的成像品质高解析化效果  曲线更加平滑 产品效果示例
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新型号具备图像对位(Design matching)功能, 能达到高精度的对位要求Can be used even if it is not a Point symmetric figure and Any pattern can be used as an alignment mark. |
自由搭配的3波长LED光源3波长LED光源  可自由控制3波长输出比例 3波长LED光源  通过调整3波长输出比例，可控制SR开口的要求
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多种模式对位方式对位功能
摄像区域同时抓取相邻对位靶点, 让对位流程更高速完成 对位功能
应用各式演算法以实现基板对位最佳化 |
自动对焦功能支援自动对焦功能及翘板
 具备自动对焦功能及可选购配件以对应翘板 自动校正功能
 *Calibrate the alignment camera in the same way 无需停机，也可实现精确的图像化 |
能对应自动化支援条码应用
Traceability controlCompatible with various barcodes
实现整体制造过程的最佳追踪管理 2维码印刷功能  二维码不仅可印刷在整片基板上，更可以应用于每块拼板 支援自动化 The idea of automation ... 
Necessary information for automation
Job data and linked Recipe
Production info linked to the board  实现曝光制程的自动化，简单化 |
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Model |
LI-7F-M |
LI-7F-P (For SR Pattern) |
LI-7S-S (For SR Pattern) |
LI-7S-L |
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光源 |
UV-LED 365/385/405nm |
UV-LED 365/385/405nm |
UV-LED 365/385/405nm |
UV-LED 365/385/405nm |
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镜头数 |
5 or 6 |
5 or 6 |
5 or 6 |
6 |
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最大 基板 尺寸 |
5 heads: 540（W）×661（L）mm 6 heads: 610（W）×661（L）mm |
5 heads: 540（W）×661（L）mm 6 heads: 610（W）×661（L）mm |
5 heads: 540（W）×661（L）mm 6 heads: 610（W）×661（L）mm |
6 heads: 661（W）×813（L）mm |
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最小 线宽 （L/S） |
10μm |
10μm |
10μm |
10μm |
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设备 尺寸 |
1,830（W） 2,585（D） 2,085（H） mm |
3,200（W） 2,900（D） 2,085（H） mm |
3,200（W） 2,900（D） 2,085（H） mm |
1,830（W） 2,935（D） 2,085（H） mm |
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重量 |
2,085kg |
3,800kg |
3,800kg |
2,800kg |
